今日的硬件实验室咱们来讨论下关于机箱风道的问题，Intel究竟推出了多少机箱架构规范？每种规范之间又有怎样的差异？
趁便咱们来讲讲倒置主板机箱架构（RTX）的由来，来看看为何会有这样的规范，这样的规范又有怎样的优点。
一起在本次视频的后半部分咱们还做了具体的测验，别离运用非公版的RTX 3080 Ti超龙显卡以及公版的RTX 3080 Ti FE显卡在规范ATX规范机箱中和倒置主板的RTX机箱中的温度体现，一起上了热像仪，看看实践和理论是否会有差异。
本次测验运用的机箱为德商必酷的SILENT BASE 802侧透版，这是一款体积超大的全塔式机箱，该机箱一起兼容Intel的ATX 2.0以及导致主板的RTX两种机箱规范。
在兼容性上，机箱不只支撑185mm高的散热器和432mm高的显卡以及288mm高的电源，还配有额定一套添加散热效能的Air面板，用户根据需要可替换标配的静音面板，来到达提高散热功能的意图。
倒置显卡因为顶部电扇直吹的原因，散热环境会得到更优异的改进，使得显卡的稳定性会比规范装机更高一点。但因为倒置显卡收到笔直电扇的影响，发出出来的热量更简单被笔直吹到机箱底部，从而对CPU的散热器发生必定的散热压力，让CPU散热器接纳的新风显着下降。所以，倒置主板的RTX机箱架构给我个人感觉最大的特征便是
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